GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆.pdf
文档页数：17文档大小：3.18MB文档格式：pdfICS31.080 CCS L40 C 中华人民共和国国家标准 GB/T42706.5-2023/IEC62435-5:2017 电子元器件半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 Electronic ponents-Long-term storage of electronic semiconductor devices- Part 5:Die and wafer devices (IEC62435-5:2017 IDT) 2023-05-23发布 2023-09-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T42706.5-2023/IEC62435-5:2017 目 次 前言 Ⅲ 引言 N 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语、定义和缩略语1 3.1术语和定义1 3.2缩略语 1 4贮存要求 2 4.1通则 4.2装配数据 2 4.3贮存的必备条件 2 4.4长期贮存过程中芯片产品的损坏2 4.5贮存中的机械防护 2 4.6长期贮存环境 3 4.7推荐的惰性气体纯度 4.8化学污染 3 4.9真空包装 3 4.10正压包装 4 4.11牺牲性包装材料的使用4 4.12可降解材料的使用 4 4.13等离子清洗 4 4.14静电影响4 4.15辐照防护 4 4.16贮存芯片产品的周期性检验5 5长期贮存失效机理 5 6长期贮存的注意事项、方法、验证和限制 5 6.1通则 5 6.2晶圆 5 6.3芯片 6 7芯片和晶圆特有的失效机理 7 7.1引线键合强度 .7 7.2污渍 7 7.3表层剥落7 I GB/T42706.5-2023/IEC62435-5:2017 8具体操作中遇到的问题 8 8.1薄膜框上的芯片 8.2芯片盒或穿孔带贮存 .8 8.3操作损伤.8 附录A(资料性)审查检查表 参考文献11 ...
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