SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf
文档页数：12文档大小：7.52MB文档格式：pdfICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJT10455—2020 代替SJ/T10455一1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits 2020-12-09发布 2021-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 TAND SJ/T10455—2020 目次 前言 III 1范围.. ..1 2规范性引用文件. ..1 3术语和定义. .1 4技术要求... ......1 5试验方法. 2 6检验规则.. 4 7标识、包装、运 RY.ANDNFORMATIO .6 附录A(规范性阴录膜混合集成电路用铜导体浆料烧结膜检验样品的制 7 附录B(规范性附录 厚 膜洞 本浆料的测试8 HO SJ STANDARDS ...
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