SJ/T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片.pdf
文档页数：16文档大小：6.9MB文档格式：pdfICS31.180 L30 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11742—2019 印制电路用导热非预浸半固化片 Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits 2019-11-11发布 2020-04-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2016 SJ/T11742—2019 目次 前言 III 1范围 .1 2规范性引用文件 ...1 3术语和定义 .1 4产品分类和型号 5结构和材料 2 6技术要求 7检验规则 USTRI 8检验方法 9包装、标志、 10订货资料. MUISININ SJ .11 11 STANDARDS 工 SJ/T11742—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的的责任. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口. 本标准起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、成阳瑞德科技有限公司、厦门迈拓宝电子有限公 司、陕西生益科技有限公司、中国电子技术标准化研杭州华正新材料有限公司. 本标准主要起草人：蒋伟、高艳如 NFOR 张记明、曹易. INDUSTR CHNC SJ STANDARDS III ...
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